有機矽

由於是基於有機矽的合成物，這些固晶材料具有非常高的耐熱變色和光變色性。

KER-3000-M2

KER-3000-M2 是單組分，熱固化，使用有機矽作為基礎的固晶材料。 半透明的薄膜片具有優異的紫外線透射率，因此可用在UV-LED芯片。同時在高溫下（超過150℃）有很好的粘接性對鍍銀和其他金屬。 良好的耐熱性，耐光性和抗變色性。

•高透明，具有卓越耐熱性和耐紫外線性的熱固化有機矽固晶

•在可視到紫外線(300nm)的光譜中，有良好的透光率和較少的光吸收。因此能夠UV-LED晶片使用。

•熱固化時低流動性，晶片移動限制在粘接過程中，從而確保更加一致的定位精度。

主要規格：

•粘度：40Pa•s

•揮發物含量：大約x1

•標準固化條件：100℃x1h+150℃x2h
應用：LED部件粘接用。

 

KER-3100-U2

KER-3100-U2 是基於有機矽的單組分熱固化固晶。具有很高的遮蓋力和光反射率。

•有機矽固晶材料具有很高的遮蓋力和反射率。

•晶片安裝時候限制其移動，從而確保更加一致的定位精度。

•其主要成分為有機矽，因此固晶材料具有非常小的光變色和熱變色。

主要規格：

•粘度：20Pa•s

•揮發物含量：大約x3

•標準固化條件：100℃x1h+150℃x2h
  應用：LED部件粘接用。

 

KER-3200-T1

KER-3200-T1 是基於有機矽的單組分熱固化固晶，具有低耐熱性。

•低耐熱性固晶。

•低粘度，優秀的可操作性。

•其主要成分為有機矽，因此固晶材料具有非常小的光變色和熱變色。

主要規格：

•粘度：20Pa•s

•揮發物含量：大約x5

•標準固化條件：100℃x1h+150℃x2h
應用：LED部件粘接用。

 

導電銀膠

我們在基於有機矽的聚醯亞胺中添加高銀的填充料，開發了導電粘接劑，具有良好的熱傳導性， 因此適合作為散熱材料使用。

SMP-2800

此固晶材料是特殊銀粉末的高級填充料，基於導電銀膠。熱固化能使這種單組分材料變成 低阻性的固晶。因此能被使用在一些通用環氧

樹脂無法適用的應用。

•對無機基板和金屬有很好的粘性。

•適用於無鉛回流焊接，抗裂性。

•高溫下(超過150℃)超強粘接性。

•良好的散熱性。

主要規格：

•粘度：40Pa•s

•揮發物含量：大約x10(按體積)

•標準固化條件：150℃x3h

•導熱率：1.0W/m•K

LED部件，陶瓷，金屬基板和散熱片的粘接。