一般电气详细资料
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使用目的 |
产品名 |
硬化型（产生气体） |
特点 |
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被覆 |
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缩合（丙酮） |
低分子硅氧烷减低 |
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密封、批覆 |
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缩合（丙酮） |
中黏度 |
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密封、批覆 |
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缩合（丙酮） |
中黏度 |
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密封、批覆 |
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缩合（丙酮） |
低黏度，低分子硅氧烷减低 |
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密封、批覆 |
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缩合（丙酮） |
低黏度，低分子硅氧烷减低 |
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密封、批覆 |
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缩合（醇） |
中黏度，低分子硅氧烷减低 |
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密封、批覆 |
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附加 |
高黏度 |
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密封、批覆 |
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附加 |
低分子硅氧烷减低，低温硬化 |
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密封 |
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缩合（丙酮） |
高黏度 |
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密封 |
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缩合（丙酮） |
膏状 |
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密封 |
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缩合（醇） |
高黏度，低分子硅氧烷减低 |
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密封 |
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缩合（醇） |
膏状，低分子硅氧烷减低 |
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密封 |
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附加 |
高黏度 |
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密封 |
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附加 |
膏状 |
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密封 |
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附加 |
阻燃（UL V-O设定品） |
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密封 |
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PPS黏接良好，耐热性 |
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密封 |
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低分子硅氧烷减低，低温硬化 |
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灌封 |
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透明凝胶，耐寒性良好 |
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灌封 |
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触变性凝胶，耐寒性良好 |
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批覆、灌封 |
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低黏度、低硬度 |
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密封、批覆、灌封 |
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低分子硅氧烷减低，低温硬化 |
MIL规格KE-3497
KE-3498详细资料
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使用目的 |
产品名 |
硬化型（产生气体） |
特点 |
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密封、批覆 |
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缩合（丙酮） |
中黏度，低分子硅氧减低 |
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密封 |
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缩合（丙酮） |
膏状，低分子硅氧烷减低 |
导电KE-3491
KE-3492详细资料
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使用目的 |
产品名 |
硬化型（产生气体） |
特点 |
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密封 |
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缩合（丙酮） |
低分子硅氧烷减低，导电 |
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密封 |
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缩合（丙酮） |
低分子硅氧烷减低，导电 |
2013528211730
一般电气
2013528211538
阻燃
20135282161147
MIL规格
20135282164224
热传导
20135282164825
导电
2013528216576
超耐热